国泰君安国际近期投资看点半导体行业整

全球半导体销售额再创新高：近日SIA(半导体行业协会)报告显示，年2月全球半导体行业销售额为亿美元，较年2月同比增长32.4%。分地区来看，中国地区以亿美元销售额继续领跑全球，其次是亚太地区/所有其他地区(亿美元)，美洲则以亿美元位列第三；从增速来看，美洲以43.2%领跑全球，中国地区的增速低于全球平均水平，为21.8%。整体来看，全球半导体销售额在2月份保持了强劲的增长趋势，已经连续11个月增长超过20.0%，是本次行业供需失衡以来首次增速超过30.0%。

2月半导体交期再次延长，MCU等芯片短缺严重：Susquehanna金融集团报告显示，继年1月芯片交期自年来首次缩短后，2月芯片交期再次延长，从下单到交付的前置时间又增加3天达到26.2周(超过半年)。芯片短缺目前呈现出明显的结构化特征，新能源汽车中广泛应用的MCU短缺程度最严重，2月份的交期长达35.7周(超8个月)。其次是电源管理IC，2月其交期拉长了1.5周，供需失衡态势延续。

全球半导体行业持续高速扩产：为应对此次半导体产能紧缺问题，全球晶圆代工企业持续扩产扩能。根据SEMI(国际半导体产业协会)最新数据，年预计全球晶圆厂支出将同比增长18.0%达到1,.0亿美元，继年增长42.0%后连续三年高速增长。由于晶圆代工产能释放的滞后性，我们认为在年全年全球半导体销售额将会维持增长趋势。

投资建议：半导体的战略地位已经得到了全球主要国家及地区的认可，尤其是此次俄乌冲突导致西方更大力度的科技封锁再次强化了半导体产业链国产化逻辑。我们看好国内半导体行业的长期发展潜力，推荐买入国内晶圆代工龙头中芯国际(.HK)及封测龙头ASMPACIFIC(.HK)。